IT之家6月13日消息，据TrendForce、首尔经济日报报道，韩国半导体（881121）出口正呈现罕见的分化走势：以重量计算的出口量持续下滑，而出口额却大幅攀升，反映出HBM、DDR5等高价值存储芯片（886042）日益成为拉动出口的主力。
韩国国际贸易协会最新数据显示，4月韩国半导体（881121）出口总量为3242吨，同比减少11.9%，2月和3月同样录得同比下滑。同期半导体（881121）出口额则达318.95亿美元(IT之家注：现汇率约合2161.38亿元人民币)，同比增长173.5%。在出口量下降超一成的同时，出口收入增至去年同期2.7倍以上。
报告指出，存储芯片（886042）约占韩国半导体（881121）出口总额的75%，远超系统半导体（881121）(20%)及晶圆/零部件(5%)的占比，因此存储芯片（886042）价格变动对整体出口表现影响显著。
韩国产业通商资源部最新数据显示，韩国5月份出口额创下月度新高，并连续第三个月突破800亿美元大关。其中半导体（881121）出口额增长169.4%，而剔除半导体（881121）后的出口额增长16.0%。
数据显示，韩国5月半导体（881121）出口额达372亿美元，同比增长169.4%，创下月度新高，并连续第三个月突破300亿美元大关。DRAM出口额增至186亿美元，同比增长369.8%；NAND出口额达17亿美元，同比增长206.8%。其他IT产品也呈现增长态势，其中计算机出口额增至42亿美元，同比增长290.7%。
这一势头延续到了本月。6月11日，韩国海关总署宣布6月前10天韩国出口总额达创纪录的286亿美元，同比增长85.9%创历史新高。以三星电子和SK海力士为首的半导体（881121）出口较上月同期增长约30%。
按市场划分，韩国5月对中国的出口增长101.4%，在主要出口目的地中增幅居首；对美国的出口增长了54.4%；对越南的出口增长了102.9%；对欧盟的出口增长了46%；中国、美国和越南这三大出口市场合计占比47.3%。
按重量计算的提升更为突出。首尔经济日报指出，半导体（881121）行业单位重量出口值较上年同期增长3.1倍，主要得益于新一代服务器DRAM和HBM产品的推动。
以服务器级DDR516Gb芯片为例，固定合约价最近达到42美元(现汇率约合284.6元人民币)，较一年前的6美元上涨七倍。单颗芯片重约0.2克，折合每克约1,423元。作为对比，目前国际黄金价格约为917.3元/克，零售价更是高达1200元/克以上。
在产能受限的背景下，芯片制造商日益优先排产HBM等高利润产品。业内人士对TrendForce回应称，将生产从DDR4转向HBM3E和DDR5等高价存储产品，会减少出货量和出口重量，同时推高出口金额，这一趋势反映的是供应紧张下向高利润产品倾斜，而非需求减弱。
▲ 三星12nm级DDR5DRAM
据 TrendForce预估，到2025年、2026年和2027年底，前三大供应商的HBM晶圆投入将分别占到其DRAM总晶圆投入的约18%、22%和30%。
